什么是連錫？

連錫是指對PCB焊盤上的焊點進行焊接后，出現兩個及以上焊點、引腳的焊料連接在一起的現象。連錫簡單理解為焊錫有連接，是一種工藝異常、缺陷，表現為焊錫過量出現錫橋。連錫缺陷可以出現在THT工藝上，也可以出現在SMT工藝上。

為什么會連錫？如何防止連錫？

理論上只要兩個焊點之間的距離足夠大，就不會存在連錫現象。但隨著PCBA線路及焊點設計越來越精密，就算是在焊接過程中控制的比較好，連錫現象也很難完全避免。連錫畢竟是工藝缺陷，通過一些方法還是可以盡可能的改善不良率的，以下從兩個方向來分析下如何防止連錫，僅供參考。

PCB板連錫圖片

波峰焊連錫的原因與解決方法？

1、助焊劑預熱溫度超出100-110度范圍，溫度過低流體粘性非常大，容易粘結連錫；溫度過高流體粘性較小，流動性過強也容易連錫；沒有使用助焊劑，更容易連錫。解決方法：使用助焊劑，控制助焊劑的預熱溫度在100-110度范圍內。

2、波峰焊預熱溫度不足或者錫爐溫度低，元件對波峰時的錫液吸熱，導致拖錫；焊接速度過快也容易連錫；波峰焊軌道角度小于7度容易掛錫。解決方法：準確測量各區域爐溫并嚴格控制，調整好軌道角度和焊接速度。

3、錫成分發生變化，導致錫的流動性變化造成連錫。解決方法：每一批次對錫的成分進行測量，并適當的調整配方。

4、PCB板變形造成連錫。解決方法：妥善保存PCB板，并控制預熱溫度和時間曲線。

5、引腳突出過多，吃錫多，焊錫過厚造成連錫。解決方法：控制引腳長度或者是波峰錫液的峰值高度。

6、沒有或者缺失阻焊壩/橋，也容易連錫。解決方法：視情況添加。

回流焊連錫的原因與預防措施？

1、線路設計不合理，焊點太密集或者不合理導致連錫。解決方法：合理設計PCB線路與焊點的數量、面積、對稱關系。

2、PCB含焊盤上或者環境中存在殘留污染物導致連錫。解決方法：嚴格清洗，并保證環境防塵等級。

3、預熱溫度不足、助焊劑活性低導致流體粘性過大連錫。解決方法：控制預熱溫度及時間，助焊劑活性等。

4、錫膏印刷時因參數或者精度不足，產生偏移、橋聯，到回流焊時產生連錫。解決方法：對錫膏印刷機進行調整。

連錫會造成電路短路、燒毀芯片，雖然在各種首件檢測儀、AOI檢測儀、ICT測試儀、人工目檢等流程中都可以檢出，再通過返修得到修復，但如果連錫率高，還是需要找到連錫的原因和對應的解決方法才是良策。